smt廠家的貼片加工于PCBA加工中的每一個(gè)環(huán)節(jié)都有之十分密切的關(guān)系，就如同排列整齊的多米諾骨牌，前面一環(huán)出現(xiàn)問(wèn)題，則之后所有加工生產(chǎn)環(huán)節(jié)都會(huì)被之波及。而影響SMT貼片加工的因素可能有資金投入、PCB設(shè)計(jì)以及元件可焊性、組裝操作和焊劑選擇、溫度控制、焊料晶體結(jié)構(gòu)等，這些都是smt廠家在貼片加工中需要重視的因素。下面專業(yè)smt廠家佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下。

在實(shí)際SMT加工中焊料一般是使用的共晶錫鉛合金，在加工過(guò)程中要時(shí)刻掌握焊錫鍋中的焊料溫度，并保證在183度，保持溫度均衡。這是當(dāng)前SMT貼片加工中的新溫度值，隨著技術(shù)和設(shè)備的更新，溫度相較于以前也有了很大的變化，并且在加工中整個(gè)焊錫鍋爐中溫度的變化非常明顯，均勻可控性也得到了大大提升。

為了提高在電子加工過(guò)程中對(duì)于溫度的控制，很多smt廠家還增加了預(yù)熱器方便更好的把控溫度，保持均勻一致性。如果遇到組件沒(méi)有均勻熱質(zhì)量，就必須要保證所有的焊接點(diǎn)都達(dá)到足夠穩(wěn)定，這樣才能形成合格的焊點(diǎn)。而要滿足這個(gè)問(wèn)題，最重要的問(wèn)題就是如何提供足夠的熱量，提高所有引線和焊盤的溫度，從而確保焊料的流動(dòng)性。

根據(jù)smt廠家的總結(jié)，隨著時(shí)間的變化，焊錫鍋中會(huì)產(chǎn)生浮渣，這種浮渣的多少與焊料成分有關(guān)，也受時(shí)間的影響。特別是焊接組件上存在殘留物質(zhì)和其他金屬雜質(zhì)的時(shí)候，這種浮渣會(huì)越來(lái)越多，對(duì)錫的消耗也會(huì)非常大。而在包工包料中解決這個(gè)問(wèn)題最常規(guī)的做法就是往鍋里面加焊料，使其焊料始終保持充足，這樣就能減少浮渣的影響。

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