在SMT制造中使用到的電容種類還是比較多的，各種分類方式細數(shù)下來起碼上百種，在實際的SMT貼片加工中常用的電容還是比較好分類的，比如說片狀瓷介電容器、擔電解電容器、鋁電解電容器和有機薄膜、云母電容器等。使用最多的應(yīng)該是多層片狀瓷介電容器，下面專業(yè)SMT制造加工廠家佩特精密給大家介紹一下片狀瓷介電容器。

1、結(jié)構(gòu)

SMT貼片加工的瓷介電容器以陶瓷材料為電容介質(zhì)。MLC是在單層盤狀電容器的基礎(chǔ)上構(gòu)成的,電極深入電容器內(nèi)部，并與陶瓷介質(zhì)相互交錯，并且通常是無引腳矩形結(jié)構(gòu)，外層電極與片式電阻相同，也是3層結(jié)構(gòu)，即Ag - Ni/Cd - Sn/Pb。 MLC根據(jù)用途可以分為I類陶瓷（國內(nèi)型號為CC41）和n類陶瓷（國內(nèi)型號為CT41） 兩種。

2、外形尺寸

片狀瓷介電容器其外形標準與片狀電阻大致相同，仍然釆用長X寬表示。

現(xiàn)在，片式瓷介電容器上通常不做任何標注，相關(guān)參數(shù)標記在料盤上。對于片式電容外包裝上的標注，到目前為止仍無一個統(tǒng)一的標準，不同SMT制造廠家標注略有不同。

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