SMT加工的生產(chǎn)過程中有時會出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，焊接面出現(xiàn)空洞裂紋就是其中一種。對于SMT貼片加工過程中出現(xiàn)這些缺陷問題，SMT工廠是需要解決的，從問題出現(xiàn)的原因著手，形成規(guī)范，在以后的貼片加工過程中才能避免繼續(xù)出現(xiàn)這些問題。下面SMT工廠佩特精密給大家簡單介紹一下焊接面空洞出現(xiàn)的原因。

1、焊接面存在浸潤不良；

2、焊料氧化；

3、焊接面各種材料的膨脹系數(shù)不匹配，焊點(diǎn)凝固時不平穩(wěn)；

4、再流焊溫度曲線的設(shè)置未能使焊音中的有機(jī)揮發(fā)物及水分在進(jìn)入回流區(qū)前揮發(fā)。

無鉛焊料的問題是高溫、表面張力大、黏度大。表面張力的增加勢必會使氣體在冷卻階段的外逸更困難，氣體不容易排出來，使空洞的比例增加。

由于SMT貼片加工的無鉛焊接溫度比有鉛焊接高，尤其大尺寸、多層板，以及有熱容量大的元器件時，峰值溫度往往要達(dá)到260℃左右，冷卻凝固到室溫的溫差大，因此在SMT加工中無鉛焊點(diǎn)的應(yīng)力也比較大，再加上較多的IMC，IMC的熱膨脹系數(shù)比較大，在高溫工作或強(qiáng)機(jī)械沖擊下就很容易產(chǎn)生開裂。

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