SMT貼片是現(xiàn)今電子加工廠生產(chǎn)加工中的核心工藝，貼片加工的質(zhì)量將直接影響到電子產(chǎn)品的各方面質(zhì)量，在SMT加工這個(gè)工藝環(huán)節(jié)中也是避免不了加工缺陷的產(chǎn)生，焊接不良就是其中一種，有些是回流焊，也有一些是手焊，通常手焊的加工缺陷會(huì)比回流焊多一點(diǎn)，回流焊出現(xiàn)的焊接問題更多是批量存在。下面專業(yè)SMT工廠佩特精密電子給大家簡(jiǎn)單一些焊接不良的產(chǎn)生原因。

1、點(diǎn)焊表層有孔

一般是由于導(dǎo)線與插口空隙過大導(dǎo)致。

2、焊錫絲遍布不一樣

一般是由于SMT貼片加工中使用的助焊劑和焊錫絲品質(zhì)、加溫不夠?qū)е碌模@一點(diǎn)焊的抗壓強(qiáng)度不足的情況下，碰到外力而非常容易引起常見故障。

3、焊接材料過少

主要是因?yàn)楹笚l移走太早導(dǎo)致的，點(diǎn)焊抗壓強(qiáng)度不足，導(dǎo)電率較差，受到外力非常容易引起電子器件短路的常見故障。

4、拉尖

關(guān)鍵緣故是SMT貼片焊接時(shí)電鉻鐵撤出方位不對(duì)，或溫度過高使助焊劑很多提升導(dǎo)致的。

5、點(diǎn)焊泛白

一般是由于烙鐵溫度過高或者加溫時(shí)間太長(zhǎng)而造成的。

6、焊層脫離

焊層受高溫后產(chǎn)生的脫離狀況，這一非常容易引起電子器件短路故障等難題。

7、冷焊

點(diǎn)焊表層呈豆腐渣狀。一般是由于烙鐵溫度不足，或是是焊接材料凝結(jié)前焊件的顫動(dòng)。

8、點(diǎn)焊內(nèi)部有裂縫

主要原因一般是導(dǎo)線侵潤(rùn)不足，或是導(dǎo)線與插口空隙過大。

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