SMT貼片焊接的質(zhì)量檢測(cè)方法是多種多樣的，貼片焊點(diǎn)的光澤度也在質(zhì)量檢測(cè)范圍之內(nèi)，并且焊點(diǎn)光澤度在SMT貼片加工的質(zhì)量檢測(cè)中并不像表面上那樣毫無作用。下面SMT工廠佩特精密電子給大家介紹一些常見的導(dǎo)致焊點(diǎn)光澤度不足的生產(chǎn)原因。

1、貼片錫膏中的錫粉有氧化問題。

2、焊膏在焊劑自身有添加劑形成消光。

3、在SMT貼片加工中，回流焊預(yù)熱溫度低，焊點(diǎn)外表不容易形成殘留揮發(fā)。

4、在SMT貼片焊接結(jié)束以后很有可能會(huì)產(chǎn)生某些殘余物，尤其是松香焊膏，理論上松香劑和非清潔焊劑會(huì)使焊點(diǎn)更為明亮，可是在實(shí)際的生產(chǎn)加工中殘余物的出現(xiàn)常常會(huì)干擾到這一作用的展現(xiàn)，尤其是比較大焊點(diǎn)和IC腳的焊接中較為顯著，通常情況下在貼片焊接結(jié)束以后進(jìn)行電路板清洗能夠提升光澤度。

5、焊點(diǎn)的亮度與焊膏的類型也是有關(guān)系的，無銀焊錫膏焊接產(chǎn)品和含銀焊膏后焊接產(chǎn)品肯定會(huì)有一定距離。

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