SMT加工的質(zhì)量檢驗(yàn)是確保良品率的關(guān)鍵方法，質(zhì)量檢驗(yàn)也不單單是存在于某1個(gè)過(guò)程中，而是在整個(gè)SMT加工的工作流程中隨處可見(jiàn)，如PCB制作、元器件采購(gòu)、原材料采購(gòu)、SMT貼片加工、DIP插件后焊、加工工藝、機(jī)器設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)檢測(cè)、生產(chǎn)制造規(guī)章制度等各個(gè)方面一起著手。下邊廣州市SMT工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)略介紹一些質(zhì)量檢驗(yàn)。

SMT貼片的檢驗(yàn)項(xiàng)目主要分成來(lái)料檢驗(yàn)、工藝檢驗(yàn)及表面組裝板檢驗(yàn)等，工藝檢測(cè)中遇到的產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題利用返修還能夠得到處理。來(lái)料檢驗(yàn)、焊膏印刷后，及其焊接前檢測(cè)中遇到的加工缺陷返修成本相對(duì)來(lái)說(shuō)低，對(duì)PCBA可靠性的干擾也相對(duì)來(lái)說(shuō)小。但是焊后加工缺陷的返修就有所差別了，因?yàn)楹负蠓敌扌枰夂钢笤俅魏附樱诵枰r(shí)、材料，還很有可能損壞元器件和PCBA。因?yàn)橛械脑骷⒉皇强赡孓D(zhuǎn)的，如需要底端填充的Flipchip，也會(huì)有.BGA、CSP維修后需要再次植球，對(duì)于埋置技術(shù)性、多芯片層疊等產(chǎn)品更加難以修補(bǔ)，因此 焊后返修損害較大需戴防靜電手套、PU鍍層手套。

可以看出，SMT貼片加工的工藝檢驗(yàn)，能夠 降低缺陷率和廢品率，還能夠降低返修/維修成本，除此之外還能夠利用缺陷分析從源頭上處理品質(zhì)隱患的形成。

SMT加工的表面組裝檢驗(yàn)一樣十分關(guān)鍵。怎樣確保把合格、可靠的產(chǎn)品送至客戶(hù)手中，是在領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)中獲得成功的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。檢驗(yàn)的項(xiàng)目許多，包含外型檢驗(yàn)、元器件部位、型號(hào)、極性檢驗(yàn)、點(diǎn)焊檢驗(yàn)及電性能和可靠性檢驗(yàn)等項(xiàng)目。

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