在smt貼片加工的過程中會(huì)涉及到很多的加工工藝和環(huán)節(jié)，今天要和大家講的是質(zhì)量檢測(cè)要求。每個(gè)SMT加工工藝和生產(chǎn)環(huán)節(jié)都有相對(duì)應(yīng)的檢測(cè)方法和質(zhì)量要求，下面SMT貼片加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下質(zhì)量檢測(cè)要求。

一、SMT貼片加工的錫膏印刷要求，主要有:

1.錫膏量要適中，要有良好的粘貼，不能用錫膏過多或者過少等現(xiàn)象。

2.錫膏位置要居中，不能有明顯的偏移，不可以影響到焊錫和粘貼。

3.錫膏成形要良好，不能存在連錫、凹凸不平狀。

二、SMT貼片加工的元器件貼裝要求，主要有：

1.元器件貼裝要求整齊、正中，不能出現(xiàn)偏移、歪斜。

2.元器件貼裝不允許有反貼、漏貼、錯(cuò)貼等不良現(xiàn)象。

3.元器件貼裝位置，元器件型號(hào)、規(guī)格要正確。

4.有極性要求的元器件，貼裝時(shí)要按照正確的極性標(biāo)示進(jìn)行安裝。

三、SMT貼片加工的焊錫工藝要求，主要有：

1.電路板面，不能存在有影響外觀的錫膏。

2.元器件下方的錫點(diǎn)形成要良好，不能存在異常拉絲或拉尖。

3.元器件焊接的位置，不能有影響外觀的焊錫、松香、助焊劑、異物、殘留物等。

四、SMT貼片加工的外觀工藝要求，主要有：

1.電路板外表面，不能有膨脹、起泡等現(xiàn)象。

2.標(biāo)示信息，字符絲印文字不能出現(xiàn)模糊、偏移、印反、印偏、重影等。

3.孔徑大小，要求符合設(shè)計(jì)的要求。

4.板底、板面、銅箔、線路、通孔等，不能出現(xiàn)裂紋或切斷。

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