SMT貼片廠在生產加工中或者是出廠前的質量檢測中有時會遇到一些不良的產品，或者是客戶使用了一段時間后再反饋回來的產品不良，對于這些不良產品SMT加工廠需要逐一進行排查返修并總結不良原因。總得來說常見的產品不良主要的產生原因大多是由于SMT貼片加工的元器件、電路、裝配工藝等方面的因素引起的，如元器件的失效，參數發生改變，電路中出現短路、錯接、虛焊、漏焊，設計不妥，絕緣不良等。下面SMT貼片廠給大家簡單總結一下常見的故障產生原因。

一、元件接觸不良

SMT加工的工藝中會涉及到多種焊接加工工藝，不同元器件在焊接中可能會出現虛焊造成焊接點接觸不良，還有接插件和開關等接點的接觸不良。

二、元器件質量問題

電子元器件中出現質量問題，如貼片電容漏電導致損耗增加進而直接導致產品功能異常，或由于使用不當或負載超過額定值使三極管瞬間過載而損壞，甚至是二手IC翻新物料等。

三、接插件不良

電路板的插座簧片彈力不足導致接插件接觸不良。

四、元器件的可動部分接觸不良

除了插接件的接觸不良以外，還有些可動元器件的接觸不良也同樣不可忽視，例如可變電阻器或電位器的滑動觸點接觸不良，可能造成開路或噪聲的增加等。

五、導線連接不良

線扎中某個引腳錯焊、漏焊；某些接線在產品工作過程中，由于多次彎折或受振動而斷裂；裝配中受傷的硬導線以及電子零件上的接線的斷裂等。

六、元器件排列不當

由于元器件排列不當，相碰而引起短路，這種情況有時候是設計原因，沒有考慮到焊接對元器件設計緊密的影響，有時候也是SMT貼片加工的原因。

七、設計不妥

由于電路設計不妥，允許元器件參數的變動范圍過窄，以致元器件參數稍有變化，電子產品就不能正常工作，這個問題對產品而言是硬傷，極其容易造成大規模產品故障，在分析方向有誤的時候很難找出失效原因。

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