SMT貼片加工中的過孔堵塞是什么
SMT貼片加工中的過孔堵塞其實(shí)就是在電子加工中將導(dǎo)通孔進(jìn)行塞孔，使用白網(wǎng)完成SMT貼片加工、BGA封裝等的板面阻焊與塞孔能夠使SMT代工代料加工更加穩(wěn)定、可靠。下面佩特精密小編就給大家介紹一下SMT貼片加工中的過孔堵塞是什么。
一、Via hole塞孔工藝的要求：
1、導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可，阻焊可塞可不塞；
2、導(dǎo)通孔內(nèi)必須有錫鉛(4微米)，不能有阻焊油墨入孔，否則會造成孔內(nèi)藏錫珠；
3、導(dǎo)通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透光，不能有錫圈、錫珠以及平整。
1、防止PCBA過波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路；
2、避免助焊劑殘留在導(dǎo)通孔內(nèi)；
3、電子加工廠的表面貼裝以及元件裝配完成后，PCBA在測試機(jī)上要吸真空形成負(fù)壓才能完成；
4、防止表面錫膏流入孔內(nèi)造成虛焊，影響貼裝；
5、防止過波峰焊時(shí)錫珠彈出，造成短路。
三、導(dǎo)電孔塞孔工藝的實(shí)現(xiàn)
對于SMT貼片加工尤其是BGA及IC的SMT貼裝，導(dǎo)通孔塞孔的要求是必須要平整，不能出現(xiàn)導(dǎo)通孔邊緣發(fā)紅上錫的現(xiàn)象。熱風(fēng)整平的工作原理是利用熱風(fēng)將印制電路板表面及孔內(nèi)多余焊料去掉，剩余焊料均勻覆在焊盤及無阻焊料線條及表面封裝點(diǎn)上，是電子加工廠對包工包料表面處理的方式之一。
四 、熱風(fēng)整平后塞孔工藝
工藝流程為：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。此工藝流程能保證SMT貼片加工的熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面及不平整。
五 、熱風(fēng)整平前塞孔工藝
1、用鋁片塞孔、固化、磨板后進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移此工藝流程
工藝流程為：前處理→ 塞孔→磨板→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→板面阻焊。
2、用鋁片塞孔后直接絲印板面阻焊
工藝流程為：前處理——塞孔——絲印——預(yù)烘——曝光一顯影——固化。
3、鋁片塞孔、顯影、預(yù)固化、磨板后進(jìn)行板面阻焊
工藝流程為：前處理——塞孔一預(yù)烘——顯影——預(yù)固化——板面阻焊。
4、板面阻焊與塞孔同時(shí)完成
工藝流程為：前處理–絲印–預(yù)烘–曝光–顯影–固化。
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